研究機構：華為有望回歸5G手機市場

（德國之聲中文網）據路透社援引研究機構報導，中國華為技術有限公司（Huawei Technologies）正計劃在今年年底前重返5G智慧型手機行業，這標誌著華為在美國政府下達禁令削弱其消費電子業務後可能捲土重來。

華為、中芯 抱團取暖

三家關注中國智慧型手機行業的第三方技術研究公司告訴路透社，華為應該能夠利用自身在半導體設計工具方面的進步，以及中芯國際(SMIC)公司的生產製造，在中國國內採購5G晶片。

這些公司援引包括華為供應商在內的業界消息人士聲稱，由於與客戶簽有保密協議，他們不願透露姓名。

華為拒絕了路透社的置評要求。中芯國際也沒有回應。

華為近三年來一直掙紮在「活下來」的模式，重返5G手機市場將標誌著華為的勝利。華為消費者業務營收在2020年達到峰值，為4830億元（約合670億美元），一年後暴跌近50%。

這家總部位於深圳的科技巨頭曾一度與蘋果和三星爭奪全球最大手機製造商的地位，直到美國從2019年開始一輪輪限制措施，封堵其獲得最先進機型所必需的晶片製造工具的渠道。

2020年5月，美國商務部宣佈，在全球範圍内阻止向華為供應晶片。三個月後又加碼封殺華為，要求半導體廠商凡包含美國技術和軟體研發製造，都要獲美國政府許可，才可以向華為及其供應商供貨，此舉目的在於阻止華為藉第三方取得美國晶片。

美國以及後來歐洲多國政府稱華為存在安全風險，但華為否認這一指控。從那時起，華為僅使用庫存晶片銷售了有限批次的5G機型。

根據咨詢公司Canalys的數據，儘管華為今年第一季度在中國的市場份額上升至10%，也由於華為仍在銷售上一代4G手機。去年華為在全球手機銷售榜上的排名跌至谷底。

華為5G手機的未來

一家研究公司向路透社表示，預計華為會採用中芯國際的N+1製造工藝。但由於可用晶片的良品率預計低於50%，5G設備出貨量將限制在200萬至400萬部左右。另一家公司預計出貨量可能達到1000萬部，但未提供更多細節。

根據Canalys的數據，華為在2019年全球智慧型手機市場的出貨量達到2.406億部，這是其出貨量最高的一年。

具有國家背景的《中國證券報》本月報導稱，華為已將2023年的手機出貨量目標從年初的3000萬部上調至4000萬部，但未提及重返5G手機市場的消息。

如今上述三家研究公司聲稱，華為今年可能生產5G版旗艦機型，如iPhone的競爭對手P60，2024年初還可能推出新機。研究公司稱，他們的預測是基於與華為供應鏈聯繫人核實後的訊息和公司最近的公告。

然而，美國的限制措施切斷了華為與谷歌Android作業系統以及大多數Android應用所依賴的開發者服務的聯繫，限制了華為手機在中國以外地區的吸引力。

提升老設備做新晶片

這些研究公司指出，華為3月份宣佈在電子設計自動化(EDA)工具方面取得突破，這些工具適用於14納米以上晶片的技術生產。

晶片設計公司使用EDA軟體製作晶片藍圖，然後在晶圓廠批量生產。

研究公司援引自己的行業消息來源稱，華為的EDA軟體可以與中芯國際的N+1製造工藝配合使用，製造出相當於7納米的晶片，這種強大的半導體通常用於5G手機。

華盛頓禁止中芯國際從荷蘭公司ASML獲得一種被稱為EUV的先進晶片製造設備。這種設備在製造7納米晶片的過程中至關重要。

但是一些分析師發現，有跡象表明中芯國際已經通過調整更低級的DUV設備成功生產出7納米晶片，中芯國際仍然可以從ASML購買到這種設備。

另有一家研究公司表示，它注意到華為已經要求中芯國際今年為5G產品生產14納米以下的晶片元件。

哥本哈根商學院的晶片專家富勒（Doug Fuller）表示，預計不到50%的良品率意味著華為自主生產的5G晶片「將成本高昂」。富勒說：「我想如果華為願意承擔成本，他們可以這樣做，但我認為這種晶片在價格上沒有競爭力。」

(路透社)

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